基材预处理阶段
原料选择：采用德国拜耳医疗级TPU薄膜（厚度0.2±0.02mm）
清洁工序：通过等离子清洗机处理（功率300W，时间90秒）
抗菌处理：喷涂含银离子涂层（固含量15%，干燥温度60℃）
精密线路制作
激光参数：紫外激光器（波长355nm，功率8W）
线路精度：最小线宽20μm，间距50μm
导电材料：纳米银浆（粒径30nm，烧结温度120℃）
多层复合工艺
层压设备：医用无尘热压机（温度80℃，压力0.5MPa）
对位精度：CCD视觉定位（误差<±0.05mm）
胶粘剂：医用丙烯酸胶（厚度0.05mm，固化时间30min）
**功能性后处理
表面硬化：UV固化纳米涂层（能量800mJ/cm²）
按键成型：硅胶弹性体注塑（硬度邵氏A50）
密封处理：激光焊接边框（气密性<0.01ml/min）
**质量检测流程
电气测试：自动探针台（检测速率200点/分钟）
环境试验：85℃/85%RH老化测试96小时
灭菌验证：环氧乙烷灭菌三次循环测试
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